Слух: Intel работает над собственным складным смартфоном
В сети были опубликованы данные патента, которые подтверждают разработку гибкого смартфона Intel. Согласно имеющимся чертежам, компания работает над уникальной конструкцией, похоже на недавнее решение от Xiaomi.
На портале LetsgoDigital также появились изображения, демонстрирующие возможный дизайн смартфона.
Устройство будем иметь до трех складывающихся панелей, которые можно будет сворачивать внутрь или разворачивать наружу. Другой особенностью смартфона может стать поддержка стилуса, хранить которые можно в одном из изгибов устройства. Кроме того сообщается, что смартфон будет работать на Windows.
Пока неясно будет ли разработка Intel воплощена в реальность. Если да, то стоит ждать официальной информации от компании о характеристиках и цене устройства.
- Выпущен SDK Intel XeSS 1.3 с множеством пресетов, более быстрой производительностью и улучшенным качеством
- Intel продала свой крупнейший российский офис
- Железо Steam за март: Доля RTX 3060 почти достигла 7%