Модульный чехол вместо модульного смартфона

Project Ara от Google обещает стать будущим мобильных девайсов – модульный смартфон, который адаптируется под ваши нужды. Однако на данный момент у проекта достаточно проблем, так что полноценный релиз ожидается еще не скоро. Тем временем, на Kickstarter появилась новая кампания, которая обещает те же возможности, что и Project Ara, но в форме чехла для существующих смартфонов.

Nexpaq без стыда взяла за основу дизайн Ara и предложила чехол, который позволяет подключать шесть дополнительных модулей. Так как чехол рассчитан на существующие телефоны, то тут нет RAM и CPU-модулей, вместо этого пользователи смогут оснастить его дополнительными динамиками, вспышкой, SD- ридером или кучей разных сенсоров.

Еще одним плюсом такого чехла является встроенная батарея, которая позволит продлить время работы на 30%. А, при желании, можно запастись еще парой модулей и заменять их в горячем режиме.

Пока чехол рассчитан на iPhone 6, Galaxy S6 Edge и S5.

Базовый набор оценивается в $89, включая один кейс и четыре модуля. Релиз в 2016 году.