Intel пересмотрела названия техпроцессов, потому что никак не одолеет 7 нм

Забудьте про SuperFin Enhanced — официальное название техпроцесса, который лежит в основе 10-нм процессоров Alder Lake. Теперь этот уровень миниатюризации компания называет просто Intel 7, если судить по обновленным планам компании. Однако это не значит, что Intel нашла волшебный способ по выпуску 7-нм чипов. Уже давно опоздавший на "вечеринку" 7-нм чип Rocket Lake выйдет лишь в 2023 году. При этом его техпроцесс переименовали в Intel 4.

Судя по всему, таким образом Intel хочет запутать нас и убедить, что ее продукты не уступают в миниатюризации чипам AMD.

Однако это не все планы Intel. Компания заглянула дальше 2024 года, когда планирует определиться с дизайном первых чипов с транзисторами размером менее 1 нанометра. Вместо этого, они будут измеряться в ангcтромах. Intel 20A будет основан на транзисторах RibbonFET — совершенно новой архитектуре с запуска FinFET еще в 2011 году. Кроме того компания будет использовать PowerVia — новую технологию питания, которая сделает передачу сигналов эффективнее.

Прежде, чем Intel доберется до эпохи ангстрома, в 2023 году Intel планирует выпустить чипы на процессе Intel 3 — этот та же 7-нм архитектура, но производительность на ватт будет на 18% выше, чем у Intel 4. Эти процессоры заполнят промежуток между Rocket Lake в 2023 и Intel 20A в 2024. Кроме того компания работает над техпроцессом Intel 18A.

Что это значит для потребителей? То что чипы продолжат становиться быстрее и эффективнее. Даже если ревизия планов стала лишь PR-трюком, чтобы отвлечь внимание от задержек, по крайней мере Intel показывает, что строит большие планы на это десятилетие.