Снимаем крышку со Skylake - Легко!

       Intel уже несколько поколений своих процессоров, для контакта между теплораспределительной крышкой и кристаллом CPU, применяет жвачку не с лучшей теплопроводностью.

       Умельцы используют подручные средства (тиски, лезвия и т.д.), что бы снять крышку процессора и заменить пасту на ЖМ. Учитывая уменшенную толщину текстолита у CPU Intel, повредить его этой процедурой становится проще, чем прошлые поколения.

       На помощь пришли умельцы, придумавшие приспособления, облегчающие этот процесс. Оба варианта от немецких ребят: 1й доступен для скачивания и печати на 3Д принтере https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool , второй вариант скоро будет доступен на  https://www.caseking.de/ .