TSMC намерена интегрировать 1 триллион транзисторов в 3D-чипах и 200 миллиардов транзисторов в монолитных к 2030 году

Во время конференции IEDM 2023 TSMC представила дорожную карту того, какой, по ожиданиям компании, будет её портфель полупроводниковых изделий к концу этого десятилетия. Похоже, у тайваньского гиганта весьма амбициозные планы.

Судя по раскрытой дорожной карте, TSMC уверена, что её процессы идут по графику, а дебют процессов N2 и N2P запланирован на 2025-2027 гг. Передовые процессы A10 (1 нм) и A14 (1,4 нм) намечены на 2027-2030 гг. Помимо уменьшения топологии, TSMC планирует сделать огромный шаг вперёд и в других полупроводниковых технологиях, задавая ориентир для всей отрасли.

Однако более интересная часть заключается в том, что тайваньский гигант раскрыл достижения в двух ключевых секторах — монолитных проектировках и 3D гетероинтеграции (то есть чиплетах). Отрасль действительно смещается в сторону чиплетных конфигураций, поскольку они предлагают модульность и преимущества по стоимости, так что развитие сегмента более чем оправдано.

AMD активно использует чиплетные разработки TSMC для своих новейших потребительских, дата-центровых и теперь самых последних ускорителей MI300. Intel тоже выпустила свои чипы Meteor Lake — первые чиплетные процессоры Intel для потребительских платформ, что намекает на то, что чиплеты — это будущее, а TSMC на шаг впереди. При этом сама Intel использует чипы, изготовленные по техпроцессам TSMC, чтобы производить Meteor Lake. Компания прогнозирует, что к 2030 году 3D гетероинтеграция достигнет головокружительного уровня "одного триллиона транзисторов".

TSMC, впрочем, не собирается бросать монолитные конфигурации, ведь совсем недавно дебют GPU Hopper H100 от NVIDIA принёс огромный скачок в плане "комплексности" монолитных процессоров, однако их будущее явно не столь светлое — поэтому TSMC показывает, что монолитные конфигурации в конечном итоге будут ограничены 200 миллиардами транзисторов, и хотя это, безусловно, большое число, оно не дотягивается до возможностей чиплетов.